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广东东莞电子元器件切片分析 失效分析

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    电子元器件切片分析 失效分析:

电子元器件切片分析 失效分析本实验 项目详细介绍: 

    目的:电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。 

    适用范围: 适用于电子元器件结构剖析,PCBA焊接缺陷,焊点上锡形态及缺陷检测等. 

    使用仪器:精密切割机,镶埋机,研磨及抛光机,金相显微镜,电子显微镜等。 

    测试流程:取样 镶埋 研磨 抛光 腐蚀 观察拍照 

    常规检验项目及标准:IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D 

    1.PCB结构缺陷:PCB分层,孔铜断裂等 

    2.PCBA焊接质量检测: 

    a.BGA空焊,虚焊,孔洞,桥接,上锡面积等; 

    b.产品结构剖析:电容与PCB铜箔层数解析,LED结构剖析,电镀工艺分析,材料内部结构缺陷等; 

    c.微小尺寸量测(一般大于1um):气孔大小,上锡高度,铜箔厚度等。

中天实验室主要检测项目 :

失效分析与预防:

金相切片分析,可焊性检测,电子产品无损检测,x射线检查,离子污染度测试……

电子产品温度与湿度测试,高温测试 ,低温测试 ,快速温变测试,温度冲击测试,温度低气压测试,太阳辐射测试,气体腐蚀试验,防水测试,防尘测试,盐雾测试。

综合试验:

HALT/高加速寿命测试,HASS/高加速应力筛选测试,HASA/高加速应力抽检筛选测试,三综合测试,汽车零部件测试,透光率测试,表面粗糙度测试,抗菌防霉测试,按键寿命测试,插拔寿命测试

机械环境可靠性检测:

振动测试,跌落测试,压力测试,械冲击测试,碰撞测试,滚筒跌落,模拟跑车振动,

化学环保测试:

ROHS2.0测试,REACH测试,SVHC高关注物质检测,PAHS测试,PFOS测试,6P,卤素测试,

包装材料检测:

纸和纸板类测试,胶带测试(初粘性,持粘性……),瓦楞纸板与瓦楞纸箱测试(耐破,边压,抗压……),纸护角测试(纵向抗压,横向抗弯),托盘卡板测试(静载,动载,堆码,弯曲,角跌落……),缓冲材料测试(压缩性能,拉伸性能,蠕变性,撕裂强度……),塑料薄膜测试(抗刺穿,拉断力和断裂伸长率,永久变形……),I

 
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